[发明专利]LED封装结构及LED固晶方法有效
| 申请号： | 202010099517.6 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111276591B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;黎学文;林金填;蔡济隆;李健;谭俊 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种LED封装结构及LED固晶方法；LED封装结构包括支架、垂直结构芯片、第一导电线和第二导电线，支架包括第一极板、第二极板和支座，第一极板上设有第一焊盘和第二焊盘，第二极板上设有第三焊盘。本申请实施例提供的LED封装结构及LED固晶方法，通过在第一极板上间隔设置第一焊盘和第二焊盘，并使用第一导电线焊接连接第一焊盘和第二焊盘，将垂直结构芯片固定在第一焊盘上，可以有效避免特殊环境(譬如高温、高湿、或者冷热环境)下造成垂直结构芯片与第一极板脱离，有效提升LED封装结构的抗冷热冲击和耐硫化性能，以保证垂直结构芯片与第一极板连接的可靠性，进而有效提升LED封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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