[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202010081452.2 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111564387A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 田中万平 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供加工装置，其防止在加工装置中忘记预定的作业或迟于预定作业日期时间而实施预定的作业。使用具有加工单元(2)、控制单元(3)、输入单元(4)以及通知单元(5)的加工装置(1)，根据控制单元(3)所具有的日期时间存储部(30)所存储的作业日期时间，通过通知单元(5)在规定的时机对操作者通知作业预定，在通过输入单元(4)所具有的通知停止按钮(40)将所发送的通知停止之后，当从通知停止起经过规定的时间时，进一步利用控制单元(3)所具有的预定作业完成检测部(32)未检测到作业的完成的情况下，再次通知追加通知，从而重复对操作者通知作业预定，防止忘记实施作业。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
