[发明专利]一种基于半导体调整搅拌速度的火锅调料制作装置在审

专利信息
申请号: 202010080962.8 申请日: 2020-02-05
公开(公告)号: CN111085125A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 青田林心半导体科技有限公司
主分类号: B01F7/16 分类号: B01F7/16;B01F15/00;A23L27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 323900 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于半导体调整搅拌速度的火锅调料制作装置,包括壳体,所述壳体内设有工作腔,所述工作腔下侧内壁上固设有加热搅拌桶,所述加热搅拌桶内设有搅拌腔,所述加热搅拌桶左端设有调料释放组件,本发明采用了主摩擦轮和配合摩擦轮,当主摩擦轮和配合摩擦轮不同直径处摩擦连接时,配合摩擦轮的转速不同,从而实现了对搅拌器搅拌速度的改变,采用了半导体,可准确地根据搅拌腔内的温度而改变阻值,从而改变电磁铁磁力大小,控制主摩擦轮和配合摩擦轮直径较大处摩擦连接,保障了在各种调料最合适的温度下改变搅拌温度,确保了调料的风味,采用了密封滑块,通过向上移动密封滑块,可将搅拌腔中已调制好的调料移出搅拌腔。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 调整 搅拌 速度 火锅 调料 制作 装置
【主权项】:
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