[发明专利]一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置有效
| 申请号： | 202010080961.3 | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN111112305B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 泰州市昶宇电气科技有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00;B09B5/00;B08B3/02;B08B1/04;B08B13/00;B02C21/00 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 刘艳玲 |
| 地址： | 225312 江苏省泰州市海陵区九龙镇龙轩路9号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，所述机箱内设有开口朝上的顶盖储存腔，所述机箱内设有位于所述顶盖储存腔上侧的处理腔，所述处理腔与所述顶盖储存腔相通，所述处理腔内设有CPU固定装置，所述CPU固定装置用于夹持固定CPU，所述处理腔内设有位于所述CPU固定装置右侧的顶盖拆卸装置，所述处理腔内设有位于所述顶盖拆卸装置上侧的散热硅脂清除装置，所述CPU固定装置与所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置之间设有联动装置，本发明能实现去除废旧CPU上的顶盖和散热硅脂，从而避免顶盖和散热硅脂混在破碎物，降低后期分离难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 废弃 cpu 中的 半导体材料 回收 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市昶宇电气科技有限公司，未经泰州市昶宇电气科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010080961.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
