[发明专利]一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置

说明书

本发明公开的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，所述机箱内设有开口朝上的顶盖储存腔，所述机箱内设有位于所述顶盖储存腔上侧的处理腔，所述处理腔与所述顶盖储存腔相通，所述处理腔内设有CPU固定装置，所述CPU固定装置用于夹持固定CPU，所述处理腔内设有位于所述CPU固定装置右侧的顶盖拆卸装置，所述处理腔内设有位于所述顶盖拆卸装置上侧的散热硅脂清除装置，所述CPU固定装置与所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置之间设有联动装置，本发明能实现去除废旧CPU上的顶盖和散热硅脂，从而避免顶盖和散热硅脂混在破碎物，降低后期分离难度。

技术领域

本发明涉及废旧CPU回收处理技术领域，具体为一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置。

背景技术

中央处理器（CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，台式CPU由CPU封装芯片和顶盖组成，顶盖主要用于保护CPU封装芯片，顶盖和CPU封装芯片连接处采用散热硅脂或钎焊作为填充物，其中intel大量采用散热硅脂作为填充物，CPU封装芯片内的半导体材料中含有可回收利用的稀有金属，故可对废弃CPU中的半导体材料回收，目前废弃CPU回收处理通常采用直接破碎处理，使得顶盖和散热硅脂混在破碎物中，增大后期分离难度，目前缺乏能去除废弃CPU顶盖和散热硅脂的回收处理设备，本发明阐明的一种能解决上述问题的设备。

发明内容

技术问题：目前缺乏能去除废弃CPU顶盖和散热硅脂的回收处理设备。

为解决上述问题，本例设计了一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，本例的一种废弃CPU中的半导体材料回收处理装置，包括机箱，所述机箱内设有开口朝上的顶盖储存腔，所述顶盖储存腔上固定连接有粉碎装置，所述粉碎装置用于破碎CPU，所述顶盖储存腔用于储存拆卸下的CPU顶盖，所述机箱内设有位于所述顶盖储存腔上侧的处理腔，所述处理腔与所述顶盖储存腔相通，所述处理腔内设有位于所述粉碎装置上侧的CPU固定装置，所述CPU固定装置用于夹持固定CPU，所述处理腔内设有位于所述CPU固定装置右侧的顶盖拆卸装置，所述顶盖拆卸装置用于拆除所述CPU上的所述CPU顶盖，所述顶盖拆卸装置包括固定连接于所述处理腔后侧内壁上的副活塞缸，所述副活塞缸内设有副活塞腔，所述副活塞腔内滑动连接有副活塞，所述副活塞与所述副活塞腔左侧内壁之间连接有复位弹簧，所述副活塞左侧端面上固定连接有向左延伸至所述处理腔内的副活塞杆，所述副活塞杆滑动连接有滑筒，所述滑筒位于所述副活塞缸左侧，所述滑筒与所述副活塞杆之间连接有拉伸弹簧，所述滑筒上铰接有连杆，所述连杆上侧端面上固定连接有从动杆，所述处理腔内设有位于所述顶盖拆卸装置上侧的散热硅脂清除装置，所述散热硅脂清除装置用于对去除所述CPU顶盖后侧的所述CPU进行清洗去除导热硅脂，所述CPU固定装置与所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置之间设有联动装置，所述联动装置用于在所述顶盖拆卸装置、所述散热硅脂清除装置完成对所述CPU处理后使所述CPU固定装置释放所述CPU。

可优选地，所述CPU固定装置包括前后对称且固定连接于所述处理腔前侧和后侧内壁上的两组固定台，每组所述固定台自左向右阵列分布有两个共计四个，左右两侧相对的两个所述固定台之间转动连接有上下对称的两根转轴共计四根，所述转轴左右延伸且向左延伸至左侧的所述固定台端面外，所述转轴上固定连接有位于两个所述转轴之间的转板，所述转板可与所述CPU抵接，所述CPU位于两个所述转板之间，所述转轴上固定连接有位于左侧的所述固定台左侧的齿轮，后上侧的所述齿轮左侧端面上固定连接有副锥齿轮，下侧的所述转轴上固定连接有位于所述齿轮左侧的带轮，两个所述带轮之间连接有传动带。