[发明专利]振动器件、振动模块以及电子设备

摘要

本发明涉及振动器件、振动模块以及电子设备，能够降低基座基板的内部应力。振动器件具有基座、安装在基座上的振动元件以及以在与基座之间收纳振动元件的方式与基座接合的盖体，基座具有：半导体基板，其具有接合有盖体的第1面和与第1面处于正反关系的第2面；第1绝缘层，其配置在第1面上；第1内部端子、第2内部端子，它们配置在第1绝缘层上，并与振动元件电连接；第2绝缘层，其配置在第2面上；以及第1外部端子、第2外部端子，它们配置在第2绝缘层上，并与第1内部端子、第2内部端子电连接，第2绝缘层具有：第1外部端子区域，其配置有第1外部端子；以及第2外部端子区域，其与第1外部端子区域分离，并配置有第2外部端子。