[发明专利]振动器件、振动模块以及电子设备

说明书

本发明涉及振动器件、振动模块以及电子设备，能够降低基座基板的内部应力。振动器件具有基座、安装在基座上的振动元件以及以在与基座之间收纳振动元件的方式与基座接合的盖体，基座具有：半导体基板，其具有接合有盖体的第1面和与第1面处于正反关系的第2面；第1绝缘层，其配置在第1面上；第1内部端子、第2内部端子，它们配置在第1绝缘层上，并与振动元件电连接；第2绝缘层，其配置在第2面上；以及第1外部端子、第2外部端子，它们配置在第2绝缘层上，并与第1内部端子、第2内部端子电连接，第2绝缘层具有：第1外部端子区域，其配置有第1外部端子；以及第2外部端子区域，其与第1外部端子区域分离，并配置有第2外部端子。

技术领域

本发明涉及振动器件、振动模块、电子设备以及振动器件的制造方法。

背景技术

专利文献1所记载的压电器件具有：第1基板，其具有在上表面开口的凹部；压电振动元件，其安装在凹部的底面；以及第2基板，其以封住凹部的开口的方式接合于第1基板的上表面。另外，压电器件具有：第1绝缘层，其形成于第1基板所具有的凹部的内表面；以及第3绝缘层，其形成于第1基板的下表面。在这样的结构中，为了抑制第1基板的变形，通过第1绝缘层和第3绝缘层夹住第1基板。

专利文献1：日本特开2010-87929号公报

但是，如果为了降低第1基板的变形而在凹部的内表面和下表面形成绝缘层，则残留在第1基板的应力有可能变大。具体而言，由于凹部的内表面的绝缘层和凹部的下表面的绝缘层中的一方的绝缘层在第1基板中产生的翘曲被另一方的绝缘层抵消，因此，残留在第1基板的应力有可能变大。

发明内容

本应用例的振动器件具有：

基座；

振动元件，其安装在所述基座上；以及

盖体，其以在与所述基座之间收纳所述振动元件的方式与所述基座接合，

所述基座具有：

半导体基板，其具有接合有所述盖体的第1面和与所述第1面处于正反关系的第2面；

第1绝缘层，其配置于所述第1面；

第1内部端子和第2内部端子，它们配置于所述第1绝缘层，并与所述振动元件电连接；

第2绝缘层，其配置于所述第2面；以及

第1外部端子和第2外部端子，它们配置于所述第2绝缘层，该第1外部端子与所述第1内部端子电连接，该第2外部端子与所述第2内部端子电连接，

所述第2绝缘层具有：

第1外部端子区域，其配置有所述第1外部端子；以及

第2外部端子区域，其与所述第1外部端子区域分离，并配置有所述第2外部端子。

本应用例的振动器件具有：

基座；

振动元件，其安装在所述基座上；以及

盖体，其以在与所述基座之间收纳所述振动元件的方式与所述基座接合，

所述基座具有：

半导体基板，其具有接合有所述盖体的第1面和与所述第1面处于正反关系的第2面；

第1绝缘层，其配置于所述第1面；

第1内部端子和第2内部端子，它们配置于所述第1绝缘层，并与所述振动元件电连接；

第2绝缘层，其配置于所述第2面；以及