[发明专利]振动器件、振动模块以及电子设备有效
申请号: | 202010076812.X | 申请日: | 2020-01-23 |
公开(公告)号: | CN111510104B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 竹内淳一 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/10;H03H3/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 器件 模块 以及 电子设备 | ||
1.一种振动器件,其中,
该振动器件具有基座、振动元件以及盖体,
所述基座具有:
半导体基板,其具有第1面和与所述第1面处于正反关系的第2面;
第1绝缘层,其配置于所述第1面;
第1内部端子和第2内部端子,它们配置于所述第1绝缘层;
第2绝缘层,其配置于所述第2面,并具有第1外部端子区域和与所述第1外部端子区域分离的第2外部端子区域;
第1外部端子,其配置于所述第1外部端子区域,并与所述第1内部端子电连接;以及
第2外部端子,其配置于所述第2外部端子区域,并与所述第2内部端子电连接,
所述振动元件配置于所述第1面,并与所述第1内部端子和所述第2内部端子电连接,
所述盖体与所述第1面接合,将所述振动元件收纳在所述盖体与所述基座之间。
2.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
所述基座在所述第1外部端子区域与所述第2外部端子区域之间具有未配置绝缘层的绝缘层非形成区域。
3.根据权利要求2所述的振动器件,其中,
所述半导体基板在俯视时呈矩形,
在所述俯视时,所述绝缘层非形成区域连接所述半导体基板的对置的一对边。
4.根据权利要求2所述的振动器件,其中,
所述半导体基板在俯视时呈矩形,
在所述俯视时,所述绝缘层非形成区域连接所述半导体基板的1条边和与所述边相邻的2条边中的任意1条边。
5.根据权利要求1所述的振动器件,其中,
所述第2绝缘层还具有:
第3外部端子区域,其与所述第1外部端子区域和所述第2外部端子区域分离;以及
第4外部端子区域,其与所述第1外部端子区域、所述第2外部端子区域和所述第3外部端子区域分离,
所述基座具有配置于所述第3外部端子区域的第3外部端子和配置于所述第4外部端子区域的第4外部端子。
6.根据权利要求5所述的振动器件,其中,
所述基座在所述第1外部端子区域、所述第2外部端子区域、所述第3外部端子区域以及所述第4外部端子区域之间具有未配置绝缘层的绝缘层非形成区域。
7.根据权利要求6所述的振动器件,其中,
所述半导体基板在俯视时呈矩形形状,
在所述俯视时,所述绝缘层非形成区域具有:第1部分,其连接所述半导体基板的外缘所包含的第1边和与所述第1边对置的第2边;以及第2部分,其连接第3边和与所述第3边对置的第4边。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的振动器件,其中,
所述第1绝缘层具有:
第1内部端子区域,其配置有所述第1内部端子;以及
第2内部端子区域,其与所述第1内部端子区域分离,并配置有所述第2内部端子,
在俯视时,所述第1内部端子区域的外缘沿着所述第1内部端子的外缘而位于比所述第1内部端子的外缘靠外侧的位置,
在俯视时,所述第2内部端子区域的外缘沿着所述第2内部端子的外缘而位于比所述第2内部端子的外缘靠外侧的位置。
9.根据权利要求1至7中的任意一项所述的振动器件,其中,
在俯视时,所述第1外部端子区域的外缘沿着所述第1外部端子的外缘而位于比所述第1外部端子的外缘靠外侧的位置,
在俯视时,所述第2外部端子区域的外缘沿着所述第2外部端子的外缘而位于比所述第2外部端子的外缘靠外侧的位置。
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