[发明专利]一种电化学制备全表面发光的多孔硅的方法有效
| 申请号： | 202010075944.0 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111188083B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 汪舰;王童;胡保付;杜保立;刘丙国;徐坚 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学 |
| 主分类号： | C25F3/12 | 分类号： | C25F3/12;C25F7/00;C30B33/10;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454000 河南省焦作*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电化学制备全表面发光的多孔硅的方法，它包含以下步骤：1)将P型单晶硅片3置于铂片2和银片4之间，然后放入夹板5‑1和夹板5‑2之间，将铂丝8的一端置于铂片2和夹板5‑1之间，将铂丝9置于银片4和夹板5‑2之间，将螺栓6分别穿过夹板5‑1和夹板5‑2对应的圆孔11，再通过旋转螺母7将夹板5‑1和夹板5‑2固定，放入到容器1中；2)制备腐蚀液10；3)将步骤2)的腐蚀液10加入到步骤1)的容器1中；4)将步骤1)的铂丝8连接电源负极，铂丝9连接电源正极，通入电流；5)得到所有面均为多孔硅的样品，该方法解决了制备的多孔硅只占整个硅片表面一部分的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电化学 制备 表面 发光 多孔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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