[发明专利]PTC芯片温控补偿方法及系统有效

专利信息
申请号: 202010074530.6 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN113147326B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 刘江 申请(专利权)人: 上海汽车集团股份有限公司
主分类号: B60H1/22 分类号: B60H1/22;B60H1/00
代理公司: 上海音科专利商标代理有限公司 31267 代理人: 孙静
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种PTC芯片温控补偿方法及PTC芯片温控补偿系统,PTC芯片温控补偿方法可以根据蒸发器处的温度te、车外环境温度tam进行修正得到损失补偿温度t1,再叠加出风口目标温度t2得到PTC芯片目标温度t,从而对出风口的温度进行补偿,防止由于PTC芯片与出风口有一段风道距离,且会受出风量的大小影响,造成出风口实际温度相比于出风口目标温度总有降低,而且在不同风量,环境温度情况下,下降幅度不同,给顾客照成非常不好的体验。
搜索关键词: ptc 芯片 温控 补偿 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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