[发明专利]天线封装模组和电子设备有效
| 申请号： | 202010073952.1 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111262003B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 雍征东 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种天线封装模组和电子设备，包括：天线基板；第一叠层电路，设置在天线基板的第一侧，第一叠层电路背离天线基板的一侧设置有射频芯片；辐射结构，设置在天线基板的第二侧，包括间隔设置的第一辐射单元和第二辐射单元；及180°馈电网络，贯穿天线基板及第一叠层电路且分别与射频芯片、辐射结构连接，用于对第一辐射单元及第二辐射单元激励等幅同相的信号或等幅反相的信号。通过180°馈电网络建立了射频芯片和辐射结构间的连接，且通过对第一辐射单元和第二辐射单元激励等幅同相的信号或等幅反相的信号，实现辐射结构的单波束辐射和双波束辐射，并改善馈电端口间的隔离度，降低第一辐射单元及第二辐射单元间的互耦。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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