[发明专利]天线封装模组和电子设备

权利要求书

1.一种天线封装模组，其特征在于，包括：

天线基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；

第一叠层电路，设置在所述天线基板的所述第一侧，所述第一叠层电路背离所述天线基板的一侧设置有射频芯片；

辐射结构，设置在所述天线基板的所述第二侧，包括间隔设置的第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元上均设有一馈电端口；及

180°馈电网络，贯穿所述天线基板及所述第一叠层电路且分别与所述射频芯片、所述第一辐射单元及所述第二辐射单元连接，用于对所述第一辐射单元及所述第二辐射单元激励等幅同相的信号或等幅反相的信号，以实现单波束和双波束的毫米波天线辐射，所述180°馈电网络包括：

传输走线，贯穿所述天线基板及所述第一叠层电路；

180°环形耦合器，设置在所述第一叠层电路中，所述180°环形耦合器的直通端口通过所述传输走线连接所述第一辐射单元的馈电端口，所述180°环形耦合器的耦合端口通过所述传输走线连接所述第二辐射单元的馈电端口，所述180°环形耦合器的输入端口通过所述传输走线连接所述射频芯片的第一射频端口，所述180°环形耦合器的隔离端口通过所述传输走线连接所述射频芯片的第二射频端口。

2.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述辐射结构为单层结构；所述天线封装模组还包括：

第二叠层电路，设置在所述天线基板的所述第二侧，所述第二叠层电路背离所述天线基板的一侧设有所述第一辐射单元和所述第二辐射单元；

其中，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元分别通过所述180°馈电网络与所述射频芯片连接。

3.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述辐射结构为叠层结构，所述第一辐射单元至少包括间隔设置的第一辐射贴片和第二辐射贴片，所述第二辐射单元至少包括间隔设置的第三辐射贴片和第四辐射贴片；

所述天线封装模组还包括：

第三叠层电路，设置在所述天线基板的所述第二侧，所述第三叠层电路靠近所述天线基板的一侧设有间隔设置的所述第一辐射贴片和所述第三辐射贴片，所述第三叠层电路背离所述天线基板的一侧设有间隔设置的所述第二辐射贴片和所述第四辐射贴片；

其中，所述第一辐射贴片和所述第三辐射贴片分别通过所述180°馈电网络与所述射频芯片连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的天线封装模组，其特征在于，所述第一辐射单元的馈电端口位于所述第一辐射单元的第一对角线上，所述第二辐射单元的馈电端口位于所述第二辐射单元的第二对角线上，所述第一对角线和所述第二对角线具有相同的延伸方向。

5.根据权利要求1-3任一项所述的天线封装模组，其特征在于，所述辐射结构还包括：

隔离栅格，分别环绕设置在所述第一辐射单元和所述第二辐射单元周围，用于调节相邻的所述第一辐射单元和所述第二辐射单元之间的隔离度。

6.根据权利要求5所述的天线封装模组，其特征在于，所述第一叠层电路包括：

接地层，设置在所述天线基板背离所述辐射结构的一侧，与所述隔离栅格连接。

7.根据权利要求6所述的天线封装模组，其特征在于，所述隔离栅格包括环绕设置在所述第一辐射单元和所述第二辐射单元周围的金属通孔，所述金属通孔贯穿至所述接地层。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；及

如权利要求1～7任一项所述的天线封装模组，其中，所述天线封装模组收容在所述壳体内。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述天线封装模组的数量为多个；

所述壳体包括相背设置的第一侧边、第三侧边，以及相背设置的第二侧边和第四侧边，所述第二侧边连接所述第一侧边、所述第三侧边的一端，所述第四侧边连接所述第一侧边、所述第三侧边的另一端；

所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边中的至少两个分别设有所述天线封装模组。