[发明专利]天线封装模组和电子设备

说明书

本申请涉及一种天线封装模组和电子设备，包括：天线基板；第一叠层电路，设置在天线基板的第一侧，第一叠层电路背离天线基板的一侧设置有射频芯片；辐射结构，设置在天线基板的第二侧，包括间隔设置的第一辐射单元和第二辐射单元；及180°馈电网络，贯穿天线基板及第一叠层电路且分别与射频芯片、辐射结构连接，用于对第一辐射单元及第二辐射单元激励等幅同相的信号或等幅反相的信号。通过180°馈电网络建立了射频芯片和辐射结构间的连接，且通过对第一辐射单元和第二辐射单元激励等幅同相的信号或等幅反相的信号，实现辐射结构的单波束辐射和双波束辐射，并改善馈电端口间的隔离度，降低第一辐射单元及第二辐射单元间的互耦。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种天线封装模组和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的发展，5G网络技术也随之诞生。5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，这比4G网络的传输速度快数百倍。因此，具有足够频谱资源的毫米波频段成为了5G通信系统的工作频段之一。

毫米波封装天线模组是未来5G毫米波电子设备中的主流封装方案，其可以采用多层PCB高密度互联工艺，在模组的一侧表面设置辐射结构。但是，目前毫米波封装天线模组在高隔离度的双波束应用场景的应用仍然受到限制。

发明内容

本申请实施例提供一种天线封装模组和电子设备，可以实现高隔离度的双波束。

一种天线封装模组，包括：

天线基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；

第一叠层电路，设置在所述天线基板的所述第一侧，所述第一叠层电路背离所述天线基板的一侧设置有射频芯片；

辐射结构，设置在所述天线基板的所述第二侧，包括间隔设置的第一辐射单元和第二辐射单元，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元上均设有一馈电端口；及

180°馈电网络，贯穿所述天线基板及所述第一叠层电路且分别与所述射频芯片、所述第一辐射单元及所述第二辐射单元连接，用于对所述第一辐射单元及所述第二辐射单元激励等幅同相的信号或等幅反相的信号。

此外，还提供一种电子设备，包括：壳体及上述的天线封装模组，其中，所述天线封装模组收容在所述在壳体内。

上述天线封装模组和电子设备，包括：天线基板，具有相背的第一侧和第二侧；第一叠层电路，设置在天线基板的第一侧，第一叠层电路背离天线基板的一侧用于设置射频芯片；辐射结构，设置在天线基板的第二侧，包括并排且间隔设置的第一辐射单元和第二辐射单元；及180°馈电网络，贯穿天线基板及第一叠层电路且分别与射频芯片、第一辐射单元及第二辐射单元连接，用于对第一辐射单元及第二辐射单元激励等幅同相的信号或等幅反相的信号。通过180°馈电网络建立了射频芯片和辐射结构间的连接，且通过对第一辐射单元和第二辐射单元激励等幅同相的信号或等幅反相的信号，能够实现辐射结构的单波束辐射和双波束辐射，并改善馈电端口间的隔离度，降低第一辐射单元及第二辐射单元间的互耦。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中电子设备的立体图；

图2为一实施例中天线封装模组的结构示意图；

图3为一实施例中辐射结构的结构示意图；

图4为一实施例中辐射结构的结构示意图；

图5为一实施例中多个辐射结构的结构示意图；

图6为一实施例中180°环形耦合器的结构示意图；