[发明专利]具有低介电常数的聚合物复合材料有效
申请号: | 202010062516.4 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN113136090B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 陈建颖;王婷 | 申请(专利权)人: | 杜邦聚合物有限公司 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08L23/12;C08K3/24;C08K3/36 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张海涛 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本文涉及具有低介电常数的聚合物复合材料,公开了聚合物组合物,该聚合物组合物包括至少一种热塑性聚合物以及分散在其中的核/壳颗粒,其中,核/壳颗粒包括MgTiO |
||
搜索关键词: | 具有 介电常数 聚合物 复合材料 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杜邦聚合物有限公司,未经杜邦聚合物有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010062516.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光模块、投影装置与操作方法
- 下一篇:制冷设备