[发明专利]静电卡盘的控制系统及其控制方法有效
| 申请号： | 202010046086.7 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111293058B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李玉站 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种静电卡盘控制系统及其控制方法，应用于半导体加工设备中静电卡盘的卡合控制。该控制方法包括如下步骤：判断当前晶圆的处理工艺的执行状态；当所述执行状态为完成时，控制吹气结构根据一预设压力值向晶圆吹气，并且获取吹气结构的气体流量值；当所述气体流量值达到预设流量值时，控制升降组件由第一位置上升至第二位置，用于带动所述晶圆远离所述静电卡盘的承载面。本申请实施例可以消弱甚至消除粘片的情况发生，进而可以防止机械手搬运晶圆时与基座发生干涉，并且可以有效增加晶圆受力点，以使得晶圆的受力更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 控制系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
