[发明专利]集成电路结构和存储器在审
申请号: | 202010036731.7 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN113192541A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 张良 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术(上海)有限公司 |
主分类号: | G11C5/02 | 分类号: | G11C5/02;G11C5/06 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 200051 上海市长宁区虹桥路143*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本公开提供了一种集成电路结构和存储器,涉及半导体存储器技术领域。该集成电路结构包括:焊盘区域,包括沿目标方向配置的多个信号焊盘;第一电路区域,设于所述焊盘区域的一侧,包括沿所述目标方向配置的且分别与各所述信号焊盘对应连接的多个信号输入电路模块,各所述信号输入电路模块用于实现输入信号的采样操作并将采样结果写入存储阵列;其中,所述第一电路区域沿所述目标方向的尺寸小于所述焊盘区域沿所述目标方向的尺寸。本公开可以提高存储器写操作的性能。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 结构 存储器 | ||
【主权项】:
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