[发明专利]一种晶圆校准装置和方法及一种晶圆边缘刻蚀设备和方法

摘要

本发明提供一种晶圆校准装置和方法及一种晶圆边缘刻蚀设备和方法，晶圆校准装置用于将晶圆按设定同轴度公差同轴放置于一圆柱形承载台顶部，承载台的直径小于晶圆直径，装置包括：校准环和驱动装置，校准环的内圈上部设置有一小端朝下且与承载台同轴设置的圆锥孔，圆锥孔的小端有一与圆锥孔同轴设置的圆柱孔，圆柱孔的直径等于晶圆直径与设定同轴度公差之和；圆柱孔的下部设置有一晶圆承托面，晶圆承托面中部开设有一允许承载台通过且不允许晶圆通过的通道；校准环可上下直线移动套装在承载台的外部，且圆柱孔与承载台同轴设置。本发明晶圆校准装置和方法及晶圆边缘刻蚀设备和方法能够通过圆柱孔的尺寸来保证晶圆与承载台之间的同轴度要求。