[发明专利]LED芯片结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010031515.3 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111200046B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李祈昕;刘宁炀;陈志涛;李叶林;曾昭烩;任远;曾巧玉 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种LED芯片结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。本发明实施例的LED芯片结构的制作方法包括在金属阻挡层制作前，对金属反射镜的表面进行平滑化处理，再沉积制作金属阻挡层。然后，对金属反射镜和金属阻挡层的组合结构进行退火处理。通过此制作方法，在保证反射镜良好性能的前提下，提高阻挡层金属的沉积质量，减小金属阻挡层的应力作用，并显著简化工艺调整过程，增强工艺的可移植性和兼容性，提升了LED芯片结构的可靠性。本发明实施例提供的LED芯片结构通过本发明实施例的制作方法制得，其金属阻挡层和金属反射镜的结合性好，因此具有较高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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