[发明专利]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 202010030108.0 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111211083B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;张文杰;杨震 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 杨思雨 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆承载装置，包括：第一支撑结构，具有第一支撑面和多个第一吸附孔；设置在所述第一支撑结构上的多个间隔排布的吸盘，用于吸附放置在第一支撑面上的晶圆；与第一吸附孔、吸盘连接的真空装置，使第一吸附孔的内部与吸盘的内腔气压为负压；第一吸附孔调压阀，设置在所述第一吸附孔与所述真空装置之间的气路上；吸盘调压阀，设置在吸盘与真空装置之间的气路上，第一真空孔调压阀和第一吸附孔调压阀分别独立地调节第一吸附孔内的气压和吸盘的腔内气压。通过第一吸附孔调压阀与吸盘调压阀精确地把控了吸附孔与吸盘对晶圆的吸附强度，使得吸盘在减小晶圆弓度值保证吸附孔固定住晶圆的同时，不会因吸盘的吸附力过大造成对晶圆的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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