[发明专利]扇出型晶片级芯片尺寸封装和制造方法在审
| 申请号： | 202010024571.4 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111725074A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 黑濑英司 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/544;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明题为“扇出型晶片级芯片尺寸封装和制造方法”。在一般方面，一种用于生产扇出型晶片级封装半导体器件的方法可以包括：将半导体晶片分离成多个半导体管芯；以及在将半导体晶片分离成多个半导体管芯之后，增加多个半导体管芯之间的间距。该方法还可以包括：将多个半导体管芯包封在模塑料中；以及确定设置在模塑料内的一个或多个对准特征的相应位置。该方法还可以进一步包括基于确定的相应位置在模塑料中形成一个或多个对准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 晶片 芯片 尺寸 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
