[发明专利]一种铜箔集流体及其制备方法和应用在审
申请号: | 202010013504.2 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN111193005A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 宫勇吉;崔世强;翟朋博;肖京 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H01M4/04 | 分类号: | H01M4/04;H01M4/66;H01M10/0525 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 朱玲艳 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种铜箔集流体及其制备方法和应用,属于锂金属二次电池技术领域。本发明提供的铜箔集流体的制备方法,包括以下步骤:将硝酸银水溶液喷涂于水平铺开的铜箔上,然后依次经洗涤和干燥后,得到铜箔集流体。本发明通过简单、实用的喷涂方法,将亲锂的银纳米颗粒均匀沉积到平面铜箔上,所得铜箔集流体上的银纳米颗粒可以为锂沉积提供形核位点,从而有效地降低锂沉积的形核过电位,指导锂金属均匀沉积,可以有效抑制锂枝晶的生长,从而提升电池的循环稳定性。本发明的方法过程简单,成本低廉,适用于工业化生产,可以规模化制备具有亲锂特性的铜箔集流体。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜箔 流体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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