[发明专利]LED芯片的制备方法及LED芯片在审
| 申请号： | 202010010157.8 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111063771A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 胡弃疾;杨建国;郗萌;卜浩礼;杨天鹏;康建 | 申请（专利权）人： | 江西圆融光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/36 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 337000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片的制备方法及LED芯片。本发明实施例提供的LED芯片的制备方法，包括：在进行台面光刻后，以所述台面光刻剩余的第一胶层为掩膜，对透明导电层进行刻蚀，以使所述透明导电层与外延层的台面边缘之间形成间隙，去除所述第一胶层。本发明实施例提供的LED芯片的制备方法，通过将现有工艺中的TCL光刻与MESA光刻两道工序合并成一道，以省去了一步光刻步骤以及一步去胶，提升了光刻车间和清洗车间的产能，降低了LED芯片的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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