[发明专利]一种晶圆片翘曲度的测试方法有效
| 申请号： | 202010003641.8 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111192837B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈跃华;彭从峰;卜志超;陈时兴 | 申请（专利权）人： | 浙江百盛光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 李仁义 |
| 地址： | 314022 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片翘曲度的测试方法，包括以下步骤：(1)呈竖直设置一标准平镜，使所述标准平镜平行于重力方向；(2)加载晶圆片；(3)调整所述晶圆片与所述标准平镜之间的间距；(4)调整所述晶圆片与所述标准平镜呈面与面平行；(5)启动测试模组，使所述测试模组相对于所述标准平镜作平行移动扫描，通过设置在所述测试模组上的传感器分别对所述传感器的探头至所述晶圆片的距离进行采样和所述传感器的探头至所述标准平镜的距离进行采样；(6)将获得的所述距离采样值进行数据处理程序处理，得出所述晶圆片的翘曲度参数；本发明的优点是：当晶圆竖直放置测试，晶圆面内刚度大，可大幅度减小重力的影响，减小形变，测试方法便捷简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片翘 曲度 测试 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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