[其他]柔性基板以及电子设备有效
| 申请号： | 201990001149.8 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN215342918U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 永井智浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18;H01P3/08;H01Q1/50;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种柔性基板以及电子设备。柔性基板(101)具备：基板(30)，具有可挠性；连接部，形成在基板(30)，与天线基板(10)以及电路基板(20)连接；和第1线路以及第2线路，形成在基板(30)，与连接部相连。第1线路以及第2线路具有：第1区域，是第1线路和第2线路并行的区域；和第2区域，是第1线路和第2线路比第1区域更互相接近地耦合的区域，通过第2区域构成定向耦合器。所述第2区域中的所述第1线路以及所述第2线路的长度是在所述第1线路以及所述第2线路中传播的信号的波长的1/4波长。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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