[其他]柔性基板以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201990001149.8 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN215342918U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 永井智浩 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18;H01P3/08;H01Q1/50;H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 以及 电子设备
【说明书】:

本实用新型提供一种柔性基板以及电子设备。柔性基板(101)具备:基板(30),具有可挠性;连接部,形成在基板(30),与天线基板(10)以及电路基板(20)连接;和第1线路以及第2线路,形成在基板(30),与连接部相连。第1线路以及第2线路具有:第1区域,是第1线路和第2线路并行的区域;和第2区域,是第1线路和第2线路比第1区域更互相接近地耦合的区域,通过第2区域构成定向耦合器。所述第2区域中的所述第1线路以及所述第2线路的长度是在所述第1线路以及所述第2线路中传播的信号的波长的1/4波长。

技术领域

本实用新型涉及设置在电子设备内的柔性基板,特别地,涉及具有信号的耦合部的柔性基板以及具备其的电子设备。

背景技术

以往,在便携式终端等小型电子设备中,在壳体内具备多个基板等安装电路构件的情况下,例如如专利文献1所示,通过具有可挠性的扁平线缆来将安装电路构件之间连接。

此外,在专利文献2中,示出了在将安装电路构件之间连接的线缆的线路的中途具备电感器部的电感器电桥。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2005/114778号

专利文献2:国际公开第2014/129279号

实用新型内容

具备多个基板且通过扁平线缆将基板彼此连接的、专利文献1所示的扁平线缆,作为单纯地将基板彼此连接的布线而被使用,根据需要在基板安装电子部件,以基板为单位构成电路。

专利文献2所示的电感器电桥作为在线路的中途具备相对于该线路而串联连接的电感器的线缆而被使用。

通过使用这样的线缆,可收纳在有限的空间,并且不需要在电路基板等安装电路构件上安装电路元件,因而对于装置的小型化是有效的。

然而,在以往构造的线缆中,仅设置相对于线路而被串行地连接的电路元件,这样的电路元件是集总常数(lumped-parameter)电路元件,因而不能使线缆具有附加电路元件以外的功能性。

本实用新型的目的在于,提供使得可针对在线路中传播的信号进行信号的间接性的输入输出的柔性基板以及具备其的电子设备。

用于解决课题的手段

(A)作为本公开的一个例子的柔性基板具备:

基板,具有可挠性;

连接部,形成在所述基板,与安装电路构件连接;和

第1线路以及第2线路,形成在所述基板,与所述连接部相连,

所述第1线路以及所述第2线路具有:第1区域,是所述第1线路和所述第2线路并行的区域;和第2区域,是所述第1线路和所述第2线路比所述第1区域更互相接近地耦合的区域,

所述第2区域中的所述第1线路以及所述第2线路的长度是在所述第 1线路以及所述第2线路中传播的信号的波长的1/4波长。

作为本公开的一个例子的电子设备,具备上述的柔性基板、第1安装电路构件和第2安装电路构件,所述第1安装电路构件和所述第2安装电路构件经由所述柔性基板而被连接,

所述电子设备的特征在于,

所述连接部包括与所述第1安装电路构件连接的第1连接部以及与所述第2安装电路构件连接的第2连接部,

所述第1线路与所述第1连接部相连,所述第2线路与所述第2连接部相连。

(B)作为本公开的一个例子的柔性基板具备:

基板,具有可挠性;

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