[其他]柔性基板以及电子设备有效
申请号: | 201990001149.8 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN215342918U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 永井智浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18;H01P3/08;H01Q1/50;H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘慧群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 以及 电子设备 | ||
1.一种柔性基板,其特征在于,具备:
基板,具有可挠性;
连接部,形成在所述基板,与安装电路构件连接;和
第1线路以及第2线路,形成在所述基板,与所述连接部相连,
所述第1线路以及所述第2线路具有:第1区域,是所述第1线路和所述第2线路并行的区域;和第2区域,是所述第1线路和所述第2线路比所述第1区域更互相接近地耦合的区域,
所述第2区域中的所述第1线路以及所述第2线路的长度是在所述第1线路以及所述第2线路中传播的信号的波长的1/4波长。
2.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,
所述基板是被层叠的多个绝缘性基材的层叠体,
所述第2区域的厚度比第1区域的厚度厚。
3.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,
所述第2区域是所述第1线路和所述第2线路互相阶段性地接近的区域。
4.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,
所述基板具有与所述第1线路或所述第2线路导通的天线部。
5.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,
所述第1区域具有被折弯的部分。
6.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,
在所述第1线路以及所述第2线路延伸的方向上,所述第1区域被配置在所述第2区域的两侧。
7.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,
所述第1线路和所述第2线路被配置在所述基板的不同的层。
8.一种电子设备,具备权利要求1至7中任一项所述的柔性基板、第1安装电路构件和第2安装电路构件,所述第1安装电路构件和所述第2安装电路构件经由所述柔性基板而被连接,
所述电子设备的特征在于,
所述连接部包括与所述第1安装电路构件连接的第1连接部以及与所述第2安装电路构件连接的第2连接部,
所述第1线路与所述第1连接部相连,所述第2线路与所述第2连接部相连。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,
所述第1安装电路构件是构成天线的天线基板,
所述第2安装电路构件是电路基板。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述第2区域存在于与所述电路基板相比更靠近所述天线基板的位置。
11.一种柔性基板,其特征在于,具备:
基板,具有可挠性;
连接部,形成在所述基板,与安装电路构件连接;和
第1线路以及第2线路,形成在所述基板,与所述连接部相连,
所述第1线路以及所述第2线路具有:第1区域,是所述第1线路和所述第2线路并行的区域;和第2区域,是所述第1线路和所述第2线路比所述第1区域更互相接近地耦合的区域,
所述第1区域在所述第1线路与所述第2线路之间具有层间连接导体。
12.根据权利要求11所述的柔性基板,其特征在于,
所述基板是被层叠的多个绝缘性基材的层叠体,
所述第2区域的厚度比第1区域的厚度厚。
13.根据权利要求11或12所述的柔性基板,其特征在于,
所述第2区域是所述第1线路和所述第2线路互相阶段性地接近的区域。
14.根据权利要求11或12所述的柔性基板,其特征在于,
所述基板具有与所述第1线路或所述第2线路导通的天线部。
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