[其他]柔性基板以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201990001149.8 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN215342918U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 永井智浩 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18;H01P3/08;H01Q1/50;H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种柔性基板,其特征在于,具备:

基板,具有可挠性;

连接部,形成在所述基板,与安装电路构件连接;和

第1线路以及第2线路,形成在所述基板,与所述连接部相连,

所述第1线路以及所述第2线路具有:第1区域,是所述第1线路和所述第2线路并行的区域;和第2区域,是所述第1线路和所述第2线路比所述第1区域更互相接近地耦合的区域,

所述第2区域中的所述第1线路以及所述第2线路的长度是在所述第1线路以及所述第2线路中传播的信号的波长的1/4波长。

2.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,

所述基板是被层叠的多个绝缘性基材的层叠体,

所述第2区域的厚度比第1区域的厚度厚。

3.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

所述第2区域是所述第1线路和所述第2线路互相阶段性地接近的区域。

4.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

所述基板具有与所述第1线路或所述第2线路导通的天线部。

5.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

所述第1区域具有被折弯的部分。

6.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

在所述第1线路以及所述第2线路延伸的方向上,所述第1区域被配置在所述第2区域的两侧。

7.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

所述第1线路和所述第2线路被配置在所述基板的不同的层。

8.一种电子设备,具备权利要求1至7中任一项所述的柔性基板、第1安装电路构件和第2安装电路构件,所述第1安装电路构件和所述第2安装电路构件经由所述柔性基板而被连接,

所述电子设备的特征在于,

所述连接部包括与所述第1安装电路构件连接的第1连接部以及与所述第2安装电路构件连接的第2连接部,

所述第1线路与所述第1连接部相连,所述第2线路与所述第2连接部相连。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,

所述第1安装电路构件是构成天线的天线基板,

所述第2安装电路构件是电路基板。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,

所述第2区域存在于与所述电路基板相比更靠近所述天线基板的位置。

11.一种柔性基板,其特征在于,具备:

基板,具有可挠性;

连接部,形成在所述基板,与安装电路构件连接;和

第1线路以及第2线路,形成在所述基板,与所述连接部相连,

所述第1线路以及所述第2线路具有:第1区域,是所述第1线路和所述第2线路并行的区域;和第2区域,是所述第1线路和所述第2线路比所述第1区域更互相接近地耦合的区域,

所述第1区域在所述第1线路与所述第2线路之间具有层间连接导体。

12.根据权利要求11所述的柔性基板,其特征在于,

所述基板是被层叠的多个绝缘性基材的层叠体,

所述第2区域的厚度比第1区域的厚度厚。

13.根据权利要求11或12所述的柔性基板,其特征在于,

所述第2区域是所述第1线路和所述第2线路互相阶段性地接近的区域。

14.根据权利要求11或12所述的柔性基板,其特征在于,

所述基板具有与所述第1线路或所述第2线路导通的天线部。

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