[其他]无线通信器件制造装置有效
| 申请号： | 201990001097.4 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215729821U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 山胁喜典;鹫田亮介;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种无线通信器件制造装置，将具有天线图案(24A、24B)的材料片材(S)朝向安装位置(MP)输送，该天线图案(24A、24B)包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)，将粘接构件(80)设于到达安装位置(MP)之前的材料片材(S)。安装装置在拾取位置将包含RFIC芯片和与RFIC芯片相连接的第1端子电极和第2端子电极的RFIC模块(30)拾取。安装装置在安装位置(MP)将拾取的RFIC模块(30)以第1结合部(24Ab)与第1端子电极相对并且第2结合部(24Bb)与第2端子电极相对的方式安装于材料片材(S)上的粘接构件(80)。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 器件 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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