[其他]无线通信器件制造装置有效
| 申请号： | 201990001097.4 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215729821U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 山胁喜典;鹫田亮介;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线通信 器件 制造 装置 | ||
1.一种无线通信器件制造装置，其特征在于，
该无线通信器件制造装置具有：
输送装置，其将具有天线图案的材料片材朝向安装位置输送，该天线图案包含第1结合部和第2结合部；
涂布装置，其将粘接构件涂布于到达所述安装位置之前的所述材料片材；
安装装置，其在拾取位置将包含RFIC芯片和与所述RFIC芯片相连接的第1端子电极和第2端子电极的RFIC模块拾取，在所述安装位置将拾取的RFIC模块以所述第1结合部与所述第1端子电极相对并且所述第2结合部与所述第2端子电极相对的方式安装于所述材料片材上的所述粘接构件；以及
回收卷轴，其卷取在所述安装位置被安装了所述RFIC模块的材料片材，
在所述回收卷轴的卷绕轴的半径为R且所述RFIC模块的厚度为H的情况下，所述粘接构件相对于所述RFIC模块在卷绕方向上突出的突出量B满足数式2，
2.一种无线通信器件制造装置，其特征在于，
该无线通信器件制造装置具有：
输送装置，其将具有天线图案的材料片材朝向安装位置输送，该天线图案包含第1结合部和第2结合部；
涂布装置，其将粘接构件涂布于到达所述安装位置之前的所述材料片材；
安装装置，其在拾取位置将包含RFIC芯片和与所述RFIC芯片相连接的第1端子电极和第2端子电极的RFIC模块拾取，在所述安装位置将拾取的RFIC模块以所述第1结合部与所述第1端子电极相对并且所述第2结合部与所述第2端子电极相对的方式安装于所述材料片材上的所述粘接构件；以及
夹持辊对，其夹持所述RFIC模块安装于所述粘接构件的所述材料片材，将所述RFIC模块粘接于所述粘接构件。
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