[其他]无线通信器件制造装置

说明书

一种无线通信器件制造装置，将具有天线图案(24A、24B)的材料片材(S)朝向安装位置(MP)输送，该天线图案(24A、24B)包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)，将粘接构件(80)设于到达安装位置(MP)之前的材料片材(S)。安装装置在拾取位置将包含RFIC芯片和与RFIC芯片相连接的第1端子电极和第2端子电极的RFIC模块(30)拾取。安装装置在安装位置(MP)将拾取的RFIC模块(30)以第1结合部(24Ab)与第1端子电极相对并且第2结合部(24Bb)与第2端子电极相对的方式安装于材料片材(S)上的粘接构件(80)。

技术领域

本实用新型涉及无线通信器件制造装置。

背景技术

例如在专利文献1中公开了一种将设有天线图案的基膜(天线基材)沿其长度方向朝向安装位置输送，在该安装位置对天线图案粘贴附密封件的 RFIC(Radio-FrequencyIntegrated Circuit：射频集成电路)元件(RFIC模块) 的RFID标签(无线通信器件)的制造方法。拾取粘贴于带的附密封件的RFIC 元件，将该拾取的附密封件的RFIC元件粘贴于天线图案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/012391号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1所述的制造方法的情况下，需要将附密封件的RFIC 元件从带剥离并拾取，因此该拾取花费时间。其结果是，RFIC元件的安装花费时间。

因此，本实用新型的课题在于，针对具有天线图案和包含RFIC芯片的 RFIC模块的无线通信器件，在短时间内将RFIC模块安装于天线图案。

用于解决问题的方案

为了解决上述技术的课题，根据本实用新型的一技术方案，提供一种无线通信器件的制造方法，其中，

将具有天线图案的材料片材朝向安装位置输送，该天线图案包含第1结合部和第2结合部，

将粘接构件设于到达所述安装位置之前的所述材料片材，

安装装置在拾取位置将包含RFIC芯片和与所述RFIC芯片相连接的第1 端子电极和第2端子电极的RFIC模块拾取，

所述安装装置在所述安装位置将拾取的RFIC模块以所述第1结合部与所述第1端子电极相对并且所述第2结合部与所述第2端子电极相对的方式安装于所述材料片材上的所述粘接构件。

另外，根据本实用新型的另一技术方案，提供一种无线通信器件制造装置，其中，

该无线通信器件制造装置具有：

输送装置，其将具有天线图案的材料片材朝向安装位置输送，该天线图案包含第1结合部和第2结合部；

涂布装置，其将粘接构件涂布于到达所述安装位置之前的所述材料片材；

安装装置，其在拾取位置将包含RFIC芯片和与所述RFIC芯片相连接的第1端子电极和第2端子电极的RFIC模块拾取，在所述安装位置将拾取的 RFIC模块以所述第1结合部与所述第1端子电极相对并且所述第2结合部与所述第2端子电极相对的方式安装于所述材料片材上的所述粘接构件；以及

回收卷轴，其卷取在所述安装位置被安装了所述RFIC模块的材料片材，

在所述回收卷轴的卷绕轴的半径为R且所述RFIC模块的厚度为H的情况下，所述粘接构件相对于所述RFIC模块在卷绕方向上突出的突出量B满足数式2，

[数2]