[其他]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 201990000774.0 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN215420239U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 上岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H03H7/46;H03H9/70;H03H9/72;H04B1/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1A)具备：接收低噪声放大器(21)，其放大通信频段A的高频接收信号；接收低噪声放大器(22)，其放大通信频段C的高频接收信号；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，安装接收低噪声放大器(21)和接收低噪声放大器(22)，其中，接收低噪声放大器(21)配置于主面(91a)，接收低噪声放大器(22)配置于主面(91b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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