[发明专利]元件安装机以及转印材料转印方法在审
| 申请号： | 201980102652.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN114787974A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 市野慎次;岩城范明;滨根刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在元件安装机(10)的供料器设置部(12)的空闲空间设置将转印材料供给到转印台(80)并在转印台上使该转印材料呈膜状地展开的转印材料供给单元(13、14)，将用于将所述转印台上的转印材料转印到立体基板(15)的安装面(15a)的转印针(24、25)以能够更换为吸附电路元件的吸嘴(23)的方式保持于元件安装机的至少一个装配头。使保持有转印针的装配头向转印台的上方的位置移动并使转印针下降、上升，由此将转印针的下端浸渍于转印台上的转印材料中，使该转印材料附着于转印针的下端，之后，使装配头向立体基板的安装面的上方移动并使转印针下降、上升，由此将附着于转印针的下端的转印材料转印到立体基板的安装面。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 装机 以及 材料 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社富士，未经株式会社富士许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980102652.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
