[发明专利]成膜用或烧结用粉末在审

专利信息
申请号: 201980095558.3 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN113727946A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 松仓贤人;森内诚治 申请(专利权)人: 日本钇股份有限公司
主分类号: C01F17/34 分类号: C01F17/34;C01F17/10;C04B35/10;C04B35/44;C23C4/11;C23C14/32
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的成膜用或烧结用粉末在X射线衍射测定中观察到立方晶Y3Al5O12的峰和斜方晶YAlO3的峰,斜方晶YAlO3的(112)峰相对于立方晶Y3Al5O12的(420)峰的强度比为0.01以上且低于1。或者,本发明的成膜用或烧结用粉末具有钇及铝的复合氧化物,0.1μm~1μm的细孔容积为0.16mL/g以上。在使用了CuKα射线的2θ=20°~60°的扫描范围的X射线衍射测定中,来源于立方晶Y3Al5O12的峰优选为显示出最大峰强度的峰。
搜索关键词: 成膜用 烧结 粉末
【主权项】:
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