[发明专利]研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法有效
| 申请号： | 201980095096.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113613837B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 中野裕生;寺川良也;木原誉之;太田广树 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;司昆明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨头，具有第一环状部件、板状部件、膜、背垫、第二环状部件，前述第一环状部件具有开口部，前述板状部件封堵上述第一环状部件的上表面侧开口部，前述膜封堵上述第一环状部件的下表面侧开口部，前述背垫贴合于上述膜的下表面，前述第二环状部件位于上述背垫的下方，具有保持研磨对象的工件的开口部，上述第一环状部件的开口部被上述板状部件和上述膜封堵而形成的空间部具有中央区域和借助间隔件与该中央区域间隔的外周区域，并且，上述第二环状部件的内周端部区域位于上述外周区域的外周端的铅垂下方。本发明提供包括该研磨头的研磨装置。本发明提供使用该研磨装置的半导体晶圆的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
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