[发明专利]弹性基底的制备方法在审
申请号: | 201980090089.6 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN113366649A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 雷晓华 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/00;G02F1/1339 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明实施例提供一种弹性基底(10)的制备方法。所述弹性基底(10)的制备方法包括S100和S200,S100:提供基材(100),所述基材(100)包括沿预设方向依次层叠设置的第一基底(200)、第二基底(300)和第三基底(400),所述第一基底(200)的拉伸率大于所述第二基底(300)的拉伸率,所述第三基底(400)的拉伸率大于所述第二基底(300)的拉伸率;S200:沿所述预设方向对所述基材(100)进行切分以得到具有预设尺寸的弹性基底(10),所述弹性基底(10)包括所述第一基底(200)、所述第二基底(300)和所述第三基底(400)。采用本申请的方法制备的弹性基底(10)具有较好的表面平整度,有助于获得大批量一致性较高的弹性基底(10)。 | ||
搜索关键词: | 弹性 基底 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的