[发明专利]焊料平坦化方法及装置、芯片接合机、以及接合方法有效
| 申请号： | 201980087200.6 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN113272943B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 松田卓 | 申请（专利权）人： | 佳能机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市创世宏景专利商标代理有限责任公司 11493 | 代理人： | 崔永华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种利用焊料平坦化用夹具的按压面按压供给到工件的焊料供给部位的焊料而使该焊料成为平坦状的焊料平坦化装置。在未对工件的焊料供给部位供给焊料的状态下，在焊料供给部位形成焊料平坦化用夹具的焊料按压面的打痕。观察形成的打痕。基于观察到的打痕，进行焊料平坦化用夹具的按压面的水平度的调整。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 平坦 方法 装置 芯片 接合 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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