[发明专利]焊料平坦化方法及装置、芯片接合机、以及接合方法

说明书

一种利用焊料平坦化用夹具的按压面按压供给到工件的焊料供给部位的焊料而使该焊料成为平坦状的焊料平坦化装置。在未对工件的焊料供给部位供给焊料的状态下，在焊料供给部位形成焊料平坦化用夹具的焊料按压面的打痕。观察形成的打痕。基于观察到的打痕，进行焊料平坦化用夹具的按压面的水平度的调整。

技术领域

本发明涉及焊料平坦化装置、芯片接合机、焊料平坦化方法、以及接合方法。

背景技术

在对引线框架的半导体芯片进行焊接的情况下，需要向安装部(岛部) 供给焊料。所供给的焊料一般为球冠状(半球状体)。因此，为了得到稳定的接合，需要按压该球冠状(半球状体)的焊料而形成均匀厚度的平坦的焊料层。由此，以往存在具备具有压印面的压印部的装置(专利文献1～专利文献3)。

在这些文献中，使压印部(焊料平坦化用夹具)能够回摆(能够摆动)，并使其按压面与基板的焊料供给部(供给面)平行。因此，能够实现供给到焊料供给部的焊料的平坦化。

在专利文献1中，将压印体的基端设为凸球面，在保持该压印体的保持架中，在该凸球面形成对应部位(下表面)的凹球面，使该凸球面与凹球面嵌合。由此，能够实现压印体的摆动。

另外，在专利文献2中，具备：主体框，其经由上下移动部件而上下移动；按压构件，其附设于该主体框的下部并从上方按压焊料而使该焊料成为扁平状；以及弹性部件，其内置于主体框并将按压构件向下方按压。并且，按压构件经由锥体而被向下方按压，在该情况下，该锥体的前端圆锥部嵌合于按压构件的趋向上表面的上方而扩径的锥形状的凹部。由此，按压构件能够摆动。

在专利文献3中，以头部相对于对象物的最前端接触点为支点，头部接触面以支承旋转轴为中心在对象物的接触面上转动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-238857号公报

专利文献2：日本特开2009-34707号公报

专利文献3：日本专利2763064号公报

发明内容

发明要解决的课题

这样，在专利文献1至专利文献3中，由于使压印部(焊料平坦化用夹具)能够回摆(能够摆动)，因此焊料按压不稳定，且构成部件多，作为整体结构也会导致复杂化。

因此，优选为，不采用这样的回摆结构，而使用固定的焊料平坦化用夹具。然而，在使用固定的焊料平坦化用夹具的情况下，焊料平坦化用夹具的按压面(压印面)与焊料供给部(供给面)需要平行。

因此，可以提出以下方法：利用焊料平坦化用夹具的按压面对未被供给焊料的状态下的焊料供给部(供给面)形成打痕，并基于该打痕来调整焊料平坦化用夹具的按压面(压印面)与焊料供给部(供给面)的平行度。

即，将形成了打痕的工件暂时从装置取出，用显微镜等观察该打痕。在焊料平坦化用夹具的按压面(压印面)与焊料供给部(供给面)平行的情况下，打痕呈按压面(压印面)的形状，在该按压面与焊料供给部不平行的情况下，在打痕的形状内产生深浅，或者若按压面(压印面)为正方形或矩形形状，则一边、角部等消失。

因此，在不平行的情况下，通过使该焊料平坦化用夹具摆动，能够使焊料平坦化用夹具的按压面(压印面)与焊料供给部(供给面)平行。在该情况下，通过转动偏心销，能够以焊料平坦化用夹具的摆动轴(平行销) 为中心使焊料平坦化用夹具摆动，由此进行调整。

并且，在该调整完成之后，再次使工件返回装置，将该工件输送到规定位置。即，输送到能够利用焊料平坦化用夹具对其他焊料供给部(供给面)形成打痕的位置。在该位置处，利用焊料平坦化用夹具对焊料供给部 (供给面)形成打痕，再次观察该打痕。即，进行打痕确认。通过反复进行该工序，使焊料平坦化用夹具的按压面与焊料供给部平行。