[发明专利]LDS用热固性树脂组合物和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980084285.2 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113195631A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 光田昌也;远藤将 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/013;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/54;C08L39/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;程采 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于激光直接成型的LDS用热固性树脂组合物含有(A)热固性树脂、(B)无机填料、(C)通过照射活性能量射线而形成金属核的非导电性金属化合物和(D)偶联剂，成分(A)含有选自环氧树脂和双马来酰亚胺树脂中的1种以上，该LDS用热固性树脂组合物满足以下条件1或条件2中的至少一个条件，条件1：成分(B)中，具有1μm以上20μm以下的粒径的颗粒的比例相对于成分(B)整体为40体积％以上95体积％以下；条件2：LDS用热固性树脂组合物的崩溃角为35°以下。 | ||
| 搜索关键词： | lds 热固性 树脂 组合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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