[发明专利]端子保护用双面胶带及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980082837.6 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN113195223A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 坂东沙也香;佐藤明德;中石康喜;冈本直也 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;H01L23/00;H01L23/28;C09J201/00;H01L21/301;C09J7/38;H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其具有粘弹性层(12)、基材(11)及第二粘着剂层(15)，所述粘弹性层(12)、所述基材(11)、所述第二粘着剂层(15)中的至少一层为导热层。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 保护 双面 胶带 电磁波 屏蔽 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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