[发明专利]端子保护用双面胶带及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980082837.6 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN113195223A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 坂东沙也香;佐藤明德;中石康喜;冈本直也 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;H01L23/00;H01L23/28;C09J201/00;H01L21/301;C09J7/38;H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 端子 保护 双面 胶带 电磁波 屏蔽 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，
其具有粘弹性层、基材及第二粘着剂层，
所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的至少一层为导热层。
2.根据权利要求1所述的端子保护用双面胶带，其中，所述粘弹性层、所述基材及所述第二粘着剂层中的两层以上为导热层。
3.根据权利要求1或2所述的端子保护用双面胶带，其中，所述导热层的热导率为1.0W/(m·K)以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的端子保护用双面胶带，其中，所述导热层的总厚度相对于所述端子保护用双面胶带的总厚度为0.01以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的端子保护用双面胶带，其中，所述粘弹性层具有掩埋层及第一粘着剂层。
6.根据权利要求5所述的端子保护用双面胶带，其依次具有所述第一粘着剂层、所述掩埋层、所述基材及所述第二粘着剂层。
7.一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，其包括：
将带端子的半导体装置的端子埋设于权利要求1～6中任一项所述的端子保护用双面胶带的粘弹性层的工序；及
在所述带端子的半导体装置的未埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的露出面上形成电磁波屏蔽膜的工序。
8.一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，其包括：
将带端子的半导体装置集合体的端子埋设于权利要求1～6中任一项所述的端子保护用双面胶带的粘弹性层的工序；
切割所述带端子的半导体装置集合体，将所述带端子的半导体装置集合体制成端子被埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的带端子的半导体装置的工序；及
在所述带端子的半导体装置的未埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的露出面上形成电磁波屏蔽膜的工序。
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