[发明专利]端子保护用双面胶带及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其具有粘弹性层(12)、基材(11)及第二粘着剂层(15)，所述粘弹性层(12)、所述基材(11)、所述第二粘着剂层(15)中的至少一层为导热层。

技术领域

本发明涉及一种端子保护用双面胶带及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法。

本申请基于2018年12月20日于日本提出申请的日本特愿2018-238855号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，将用于MPU或门阵列等的多引脚的LSI封装安装于印刷布线基板时，作为具备多个电子部件的半导体装置，使用了在其连接焊盘上形成有由共晶焊料、高温焊料、金等构成的凸状电极(以下，在本说明书中称为“端子”)的半导体装置。并且，采用了使这些端子与芯片搭载用基板上的相对应的端子部相对、接触，进行熔融/扩散接合的安装方法。

随着个人计算机的普及，互联网也变得普遍，现在，智能手机或平板终端也可连接至互联网，通过无线通信技术介由互联网来传播数字化的影像、音乐、照片、文字信息等的情境日益增加。进而，IoT(物联网；Internet of Things)也随之普及，即将对在家电、汽车等各种应用领域中更智能地使用传感器、RFID(射频识别，Radio frequency identifier)、MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical Systems)、无线组件等半导体器件的封装技术带来创新性的变革。

如此，在电子设备的持续进化中，对半导体器件的要求水准逐年提高。尤其为了响应高性能化、小型化、高集成化、低功耗化、低成本化的需求，散热措施、抑噪措施成为两个重点。

相应于这样的散热措施、抑噪措施，例如如专利文献1所公开的，采用了用导电材料覆盖电子部件模块而形成电磁波屏蔽膜的方法。专利文献1中，将涂布于经单颗化(singulatiom)的电子部件模块的顶面及侧面的导电性树脂加热并使其固化，形成电磁波屏蔽膜。

作为使用导电性金属、导电性树脂(以下，也将它们总称为“导电材料”)覆盖带端子的半导体装置而形成电磁波屏蔽膜的方法，溅射、离子镀、喷涂等方法已众所周知。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-151372号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

专利文献1中公开的电子部件的制造方法中，将设置于集合基板的背面的外部端子电极以掩埋于粘着性片的状态在其之上涂布导电性树脂。由于在粘着性片的规定位置设置有遮蔽部，因此可防止外部端子电极与电磁波屏蔽膜发生短路。

然而，在粘着性片的规定位置设置遮蔽部的工序很复杂。因此，谋求一种即使是锡球等具有凹凸、容易发生浮起的外部端子电极，也可将其掩埋的端子保护用胶带。

另一方面，在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，粘着性片的表面温度上升，可能会随之在粘着性片的表面产生表面粗糙。若在粘着性片的表面产生表面粗糙，则存在所掩埋的外部端子电极的一部分露出，与电磁波屏蔽膜发生短路的问题。此外，由于粘着片的表面的表面粗糙，还存在所述经单颗化的电子部件模块的侧面的一部分掩埋于粘着片中，无法在所述部分形成电磁波屏蔽膜的问题。

因此，本发明的技术问题在于提供一种端子保护用双面胶带、及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，所述端子保护用双面胶带为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其即使在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。

解决技术问题的技术手段