[发明专利]膜状粘合剂、层叠片、复合片及层叠体的制造方法在审
| 申请号： | 201980079178.0 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113165349A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤阳辅 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/30;B32B27/38;B32B27/40;C09J11/06;H01L23/29;C09J133/00;C09J163/00;C09J175/04;H01L21/52;H01L21/301;H01L27/146;C09J7/35;C09J |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实施方案的膜状粘合剂用于芯片的电路形成面与透光性盖体的贴合，所述膜状粘合剂的至少一个面基本上不含芳香族化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 层叠 复合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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