[发明专利]用于在基板上烧结电子器件的烧结压机

摘要

一种用于在基板(12)上烧结电子器件(10)的烧结压机(1)，包括：至少一个反作用元件(40)，在第一元件端(40’)和第二元件端(40”)之间沿与压机(1)的压机轴线平行的元件轴线延伸，第一元件端(40’)形成用于各自的基板(12)的支撑平面；至少一个负荷传感器(50)，操作地连接到第二元件端(40”)，并且容纳在操作地连接到冷却线路(54)的传感器保持板(52)中；以及元件板(70)，适于可滑动地支撑至少一个反作用元件(40)并且配备有加热线路(72)。反作用元件(40)具有加热部分(40a)，其穿过元件板(70)并且适于通过传导将元件板(70)的热传递到基板(12)。反作用元件具有冷却部分(40b)，终止于第二端(40”)并且成形为消散从元件板(70)传递到加热部分(40a)的热。加热部分(40a)可以是棱柱的形式。冷却部分(40b)可以包括轴向连续的消散盘，其与元件轴线同轴地延伸。反作用元件(40)的第二端(40”)可以配备有面向负荷传感器(50)的红外屏(46)。烧结压机(1)可以包括多个反作用元件(40)，其由元件板(70)可滑动地支撑，并且负荷传感器(50)与每个反作用元件(40)相关联。加热线路(72)可以适于将元件板(70)加热到240℃和290℃之间的工作温度。冷却线路(54)可以适于将传感器保持板(52)保持在约60℃的温度或将传感器保持板(52)保持在约25℃的温度并且将负荷传感器(50)保持在约60℃的温度。