[发明专利]带载体的金属箔、以及使用其的毫米波天线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980073906.7 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112969580A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 小宫未希子;柳井威范;石井林太郎;松浦宜范 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种带载体的金属箔，其载体的剥离性及金属层的选择蚀刻性优异，使用其制造的半导体封装体(例如毫米波天线基板)能够实现传输损耗及电阻的降低。该带载体的金属箔具备：(a)载体；(b)剥离功能层，其设置在载体上；以及(c)复合金属层，其设置在剥离功能层上，所述(b)剥离功能层包含：(b1)密合层，其在靠近载体的一侧，厚度大于10nm且小于200nm；以及(b2)剥离辅助层，其在远离载体的一侧，厚度为50nm以上且500nm以下，所述(c)复合金属层包含：(c1)碳层，其在靠近剥离辅助层的一侧；以及(c2)第1金属层，其在远离剥离辅助层一侧，主要由Au或Pt构成。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 金属 以及 使用 毫米波 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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