[发明专利]基板处理装置、开闭基板收容容器的盖的方法在审
| 申请号： | 201980071030.2 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112930592A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 远藤荣几;高塚宏行;向山达也 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板处理装置具有基板处理部和控制部。基板处理部具有加载埠，该加载埠构成为配置收容有至少一个基板的基板收容容器。基板处理部构成为从配置于加载埠的基板收容容器取出基板，并且对该基板实施一系列的处理。控制部构成为控制配置于加载埠的基板收容容器的盖的开闭。在将基板收容容器配置于加载埠后，控制部控制为打开盖。在基板处理部发生了异常状态并经过了预先决定的时间、并且在从基板收容容器取出的基板中没有能够回收至所述基板收容容器中的基板的情况下，控制部控制为关闭盖。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 开闭 收容 容器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
