[发明专利]半导体装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 201980068769.8 申请日: 2019-10-07
公开(公告)号: CN112868017A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 木村肇;黑川义元 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G06G7/60 分类号: G06G7/60;G06G7/16;G06N3/063;H01L21/8242;H01L27/108;H01L29/786
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘倜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种能够以低功耗进行积和运算的半导体装置。本发明的一个方式是一种包括第一、第二电路的半导体装置,第一电路包括第一保持节点,第二电路包括第二保持节点。第一电路与第一、第二输入布线及第一、第二布线电连接,第二电路与第一、第二输入布线及第一、第二布线电连接,第一、第二电路的每一个具有将对应于第一数据的第一、第二电位保持在第一、第二保持节点的功能。通过对第一、第二输入布线输入对应于第二数据的电位,第一电路向第一布线和第二布线中的一方输出电流,第二电路向第一布线和第二布线中的另一方输出电流。第一、第二电路向第一布线或第二布线输出的电流根据第一、第二保持节点所保持的第一、第二电位决定。
搜索关键词: 半导体 装置 电子设备
【主权项】:
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