[发明专利]功率半导体开关元件的温度测量在审
| 申请号： | 201980063282.0 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112752959A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 巴尔加·鲍拉日 | 申请（专利权）人： | 蒂森克虏伯普利斯坦股份公司;蒂森克虏伯股份公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01;G01K7/16;H03F3/45;B62D5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京桥;何方 |
| 地址： | 列支敦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及用于确定功率半导体开关元件(1)的温度的装置，该功率半导体开关元件(1)包括功率半导体开关(1)和内置的温度相关的栅极电阻器(3)，其中，该装置具有非反相放大器电路，该非反相放大器电路包括运算放大器(2)和反馈电阻器(4)，其中，运算放大器(2)的反相输入连接至功率半导体开关(1)，使得非反相放大器电路(200)在输入信号(V |
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| 搜索关键词： | 功率 半导体 开关 元件 温度 测量 | ||
【主权项】：
暂无信息
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