[发明专利]在晶片上检测缺陷的系统、计算机实施方法及可读媒体有效
申请号: | 201980060244.X | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN112740383B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | J·黄;P·鲁塞尔;李胡成;K·吴 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供用于在晶片上检测逻辑区域中的缺陷的方法及系统。一种方法包含获取晶片的逻辑区域中的不同类型的基于设计的关注区的信息。所述方法还包含:将所述不同类型的所述基于设计的关注区指定为不同类型的子区域;及针对所述逻辑区域内的局部区,将定位于所述局部区中的所述子区域的两个或更多个例子指派给超区域。另外,所述方法包含针对指派给所述超区域的所述子区域的所述两个或更多个例子的全部产生一个散布图。所述一个散布图经产生具有针对输出的不同分段值,其对应于所述不同类型的所述子区域。所述方法进一步包含基于所述一个散布图检测所述子区域中的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 晶片 检测 缺陷 系统 计算机 实施 方法 可读 媒体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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