[发明专利]在晶片上检测缺陷的系统、计算机实施方法及可读媒体

说明书

本发明提供用于在晶片上检测逻辑区域中的缺陷的方法及系统。一种方法包含获取晶片的逻辑区域中的不同类型的基于设计的关注区的信息。所述方法还包含：将所述不同类型的所述基于设计的关注区指定为不同类型的子区域；及针对所述逻辑区域内的局部区，将定位于所述局部区中的所述子区域的两个或更多个例子指派给超区域。另外，所述方法包含针对指派给所述超区域的所述子区域的所述两个或更多个例子的全部产生一个散布图。所述一个散布图经产生具有针对输出的不同分段值，其对应于所述不同类型的所述子区域。所述方法进一步包含基于所述一个散布图检测所述子区域中的缺陷。

技术领域

本发明大体上涉及用于在晶片上检测逻辑区域中的缺陷的方法及系统。某些实施例涉及通过将晶片上的逻辑区域中的子区域组织成超区域且共同处理超区域中的子区域以用于缺陷检测而检测所述逻辑区域中的缺陷。

背景技术

以下描述及实例不凭借其包含在此章节中而认为是现有技术。

在半导体制造过程期间的各个步骤使用检验过程以检测晶片上的缺陷以促进制造过程中的更高良率及因此更高利润。检验始终是制造半导体装置(例如IC)的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于成功制造可接受半导体装置变得更加重要，这是因为较小缺陷可导致装置故障。例如，随着半导体装置的尺寸减小，减小大小的缺陷的检测已变得必要，这是由于即使相对较小的缺陷也可导致半导体装置中的非所要像差。

归因于基于设计的关注区的产生及实施已改进许多检验方法及系统。例如，通过检验系统及方法产生的图像可基于其通过将晶片的设计信息与图像相互关联而对应的不同设计部分分离。不同检测参数可接着应用于图像的不同、分离部分。可基于不同设计部分的重要性的差异确定不同检测参数。例如，设计的更关键部分可以较高灵敏度检验，而设计的较不关键部分可以较低灵敏度检验。另外，可基于不同设计部分在检验图像中产生的噪声特性确定不同检测参数。在一个此实例中，在检验图像中产生更多噪声的设计部分可以较低灵敏度检验，而在检验图像中产生较少噪声的设计部分可以较高灵敏度检验。

基于设计的关注区因此已经允许在设计的不同区中执行适当缺陷检测。以此方式定制缺陷检测可改进检验结果的有用性，由于检验结果可包含更多所关注缺陷(DOI)及更少妨害或噪声检测。另外，缺陷检测结果更有用于改进制造工艺，由于其包含更多设计相关缺陷。此类检验结果还可更有用于监测且改进制造工艺，因为检验结果将包含更少与半导体装置的成功生产无关的噪声或妨害事件。

将检验图像与设计信息对准的能力的改进还允许降低基于设计的关注区的大小，此允许检验过程跨晶片以较高频率(例如，在最极限情况中逐像素)变化。然而，明显的是，不同关注区(基于设计或其它)的数目的大幅增加还可对检验过程具有显著不利的影响。例如，关注区的数目可变得过高使得从处理量或成本角度观的，检验过程变得不切实际。因此，一些检验过程必须使用比检验工具所能够使用的更少的最好参数及更低的性能执行以便针对处理量及成本观点使检验过程符合实际。

因此，有利地开发用于在晶片上检测逻辑区域中的缺陷的方法及系统，其并不具有上文描述的一或多个缺点。

发明内容

各种实施例的下列描述绝不应解释为限制所附权利要求书的标的物。