[发明专利]增粘和填充的有机硅粘合剂组合物在审
| 申请号： | 201980055033.7 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112585231A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 帕亚姆·霍达帕拉斯特;迈克尔·B·朗格;肯特·C·哈克巴特;索尼娅·S·麦基;大卫·J·欣宁 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35;C09J7/38;C09J183/04;C09J183/05;C09J175/02;C09J177/00;C09J11/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王潜;郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明整体涉及包含下列中的至少一种的粘合剂组合物和制品：聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物、有机硅聚脲嵌段共聚物和/或加成固化有机硅、硅酸盐增粘树脂和无机粒子填料。该填料通常为热解法二氧化硅。该粘合剂组合物的一些实施方案包含下列中的至少一种：聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料；以及加成固化有机硅、介于约10重量％和约70重量％之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量％和约20重量％之间的量的无机粒子填料。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 有机硅 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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