[发明专利]溅射靶及溅射靶的制造方法在审
| 申请号： | 201980054614.9 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112585296A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 梅本启太;斋藤淳;白井孝典 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C1/05;C22C5/04;C22C9/00;C22C29/12;C22C32/00;C23C14/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
一种溅射靶，含有Cu和In作为金属成分，并且由金属相(12)与氧化物相(11)的复合组织组成，所述氧化物相(11)的面积率在5％以上且96％以下的范围内，密度比为90％以上。一种溅射靶的制造方法，具有：烧结原料粉末形成工序(S01)，得到烧结原料粉末，所述烧结原料粉末含有由Cu粉末及In‑Cu合金粉末中的任意一方或双方组成的金属粉末和由CuO粉末及In |
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| 搜索关键词： | 溅射 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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